真空メッキ

かつては、電磁干渉 (EMI) 保護のために多くのデバイス コンポーネントが金属で作られていましたが、プラスチックへの移行により、適切な代替手段が提供されます。電磁干渉の減衰におけるプラスチックの最大の弱点である導電性の欠如を克服するために、エンジニアはプラスチックの表面を金属化する方法を探し始めました。最も一般的な 4 つのプラスチック メッキ法の違いについては、各方法のガイドをお読みください。
まず、真空メッキにより、蒸着された金属粒子がプラスチック部品の接着層に塗布されます。これは、塗布用の基材を準備するための徹底的な洗浄と表面処理の後に行われます。真空蒸着プラスチックには多くの利点がありますが、その主な利点は、特定のセル内に安全に保管できることです。これにより、効果的な EMI シールド コーティングを適用しながら、他の方法よりも環境に優しいものになります。
化学コーティングもプラスチックの表面を準備しますが、酸化溶液でエッチングすることによって行われます。この薬剤は、部品を金属溶液に入れると、ニッケルまたは銅イオンの結合を促進します。このプロセスはオペレータにとってより危険ですが、電磁干渉に対する完全な保護が保証されます。
プラスチックをめっきするもう 1 つの一般的な方法である電気めっきには、化学蒸着と類似点があります。部品を金属溶液に浸すことも必要ですが、一般的なメカニズムは異なります。電気メッキは酸化析出ではなく、電流と 2 つの電極の存在下でプラスチックをコーティングします。ただし、これが起こる前に、プラスチックの表面がすでに導電性になっている必要があります。
ユニークなメカニズムを使用するもう 1 つの金属蒸着方法は、フレーム溶射です。ご想像のとおり、フレーム溶射はプラスチックをコーティングする媒体として燃焼を使用します。金属を蒸発させる代わりに、フレーム アトマイザーは金属を液体に変えて表面にスプレーします。これにより、他の方法に比べて均一性に欠ける非常に粗い層が作成されます。ただし、これは、コンポーネントの届きにくい領域を操作するための迅速かつ比較的シンプルなツールです。
焼成のほかに、電流を流して金属を溶かすアーク溶射という方法もあります。