真空メッキ

かつては、電磁干渉（EMI）対策として多くのデバイス部品が金属製でしたが、プラスチックへの移行により、適切な代替手段が生まれました。電磁干渉の減衰におけるプラスチックの最大の弱点である導電性の低さを克服するため、エンジニアたちはプラスチックの表面を金属化する方法を模索し始めました。最も一般的な4つのプラスチックめっき方法の違いについては、各方法のガイドをご覧ください。
まず、真空メッキでは、蒸着した金属粒子をプラスチック部品の接着層に塗布します。これは、基板を徹底的な洗浄と表面処理を施し、塗布に適した状態にした後で行われます。真空メッキされたプラスチックには多くの利点がありますが、その主なものは、特定のセル内に安全に保管できることです。これにより、他の方法よりも環境に優しく、効果的なEMIシールドコーティングを施すことができます。
化学コーティングもプラスチックの表面処理ですが、酸化溶液でエッチングすることで行われます。この薬剤は、部品を金属溶液に浸漬すると、ニッケルまたは銅イオンの結合を促進します。このプロセスは作業者にとってより危険ですが、電磁干渉に対する完全な保護を保証します。
プラスチックめっきのもう一つの一般的な方法である電気めっきは、化学蒸着と類似点があります。電気めっきも部品を金属溶液に浸しますが、基本的なメカニズムは異なります。電気めっきは酸化蒸着ではなく、電流と2つの電極を用いてプラスチックをコーティングするものです。ただし、この処理を行う前に、プラスチックの表面が既に導電性を持っている必要があります。
独特なメカニズムを用いたもう一つの金属堆積法がフレーム溶射です。ご想像の通り、フレーム溶射は燃焼を媒体としてプラスチックをコーティングします。フレームアトマイザーは金属を気化させるのではなく、液体に変えて表面に噴霧します。これにより、他の方法に比べて均一性に欠ける非常に粗い層が形成されます。しかし、部品の届きにくい部分にも迅速かつ比較的簡単に作業できるツールです。
焼成の他に、電流を使って金属を溶かすアーク溶射という方法もあります。