1. എൽഇഡി ലൈറ്റിംഗ് ഫിഷറുകളിൽ ഒന്നാണ് കോബ്.ചിപ്പ് ഓൺ ബോർഡിന്റെ ചുരുക്കപ്പേരാണ് കോബ്, അതായത് ചിപ്പ് മുഴുവൻ അടിവസ്ത്രത്തിലും നേരിട്ട് ബന്ധിപ്പിച്ച് പാക്കേജുചെയ്യുന്നു, കൂടാതെ പാക്കേജിംഗിനായി N ചിപ്പുകൾ ഒരുമിച്ച് സംയോജിപ്പിച്ചിരിക്കുന്നു.കുറഞ്ഞ പവർ ചിപ്പുകൾ ഉപയോഗിച്ച് ഉയർന്ന പവർ എൽഇഡി നിർമ്മിക്കുന്നതിലെ പ്രശ്നങ്ങൾ പരിഹരിക്കുന്നതിന് ഇത് പ്രധാനമായും ഉപയോഗിക്കുന്നു, ഇത് ചിപ്പിന്റെ താപ വിസർജ്ജനം ചിതറിക്കാനും പ്രകാശക്ഷമത മെച്ചപ്പെടുത്താനും എൽഇഡി വിളക്കുകളുടെ തിളക്കം മെച്ചപ്പെടുത്താനും കഴിയും;cob luminous flux ന്റെ സാന്ദ്രത കൂടുതലാണ്, തിളക്കം കുറവാണ്, പ്രകാശം മൃദുവുമാണ്.ഇത് ഒരു ഏകീകൃത പ്രകാശ പ്രതലം പുറപ്പെടുവിക്കുന്നു.നിലവിൽ, ബൾബുകൾ, സ്പോട്ട്ലൈറ്റുകൾ, ഡൗൺലൈറ്റുകൾ, ഫ്ലൂറസെന്റ് വിളക്കുകൾ, തെരുവ് വിളക്കുകൾ, മറ്റ് വിളക്കുകൾ എന്നിവയിൽ ഇത് വ്യാപകമായി ഉപയോഗിക്കുന്നു;
2. കോബ് കൂടാതെ, എൽഇഡി ലൈറ്റിംഗ് വ്യവസായത്തിൽ എസ്എംഡി ഉണ്ട്, ഇത് ഉപരിതല മൌണ്ട് ചെയ്ത ഉപകരണങ്ങളുടെ ചുരുക്കെഴുത്താണ്, അതായത് ഉപരിതല മൌണ്ട് ചെയ്ത ലൈറ്റ്-എമിറ്റിംഗ് ഡയോഡുകൾക്ക് ഒരു വലിയ ലൈറ്റ്-എമിറ്റിംഗ് ആംഗിൾ ഉണ്ട്, അത് 120-160 ഡിഗ്രി വരെ എത്താം.ആദ്യകാല പ്ലഗ്-ഇൻ പാക്കേജിംഗുമായി താരതമ്യപ്പെടുത്തുമ്പോൾ, ഉയർന്ന ദക്ഷത, നല്ല കൃത്യത, കുറഞ്ഞ തെറ്റായ സോൾഡറിംഗ് നിരക്ക്, ഭാരം കുറഞ്ഞതും ചെറിയ വോളിയം എന്നിവയുടെ സവിശേഷതകളും എസ്എംഡിക്ക് ഉണ്ട്;
3. കൂടാതെ, mcob, അതായത്, ബോർഡിലെ muilti ചിപ്പുകൾ, അതായത്, മൾട്ടി സർഫേസ് ഇന്റഗ്രേറ്റഡ് പാക്കേജിംഗ്, കോബ് പാക്കേജിംഗ് പ്രക്രിയയുടെ ഒരു വിപുലീകരണമാണ്.എംകോബ് പാക്കേജിംഗ് നേരിട്ട് ഒപ്റ്റിക്കൽ കപ്പുകളിൽ ചിപ്പുകൾ ഇടുന്നു, ഓരോ ചിപ്പിലും ഫോസ്ഫറുകൾ പൂശുന്നു, വിതരണം ചെയ്യലും മറ്റ് പ്രക്രിയകളും എൽഇഡി ചിപ്പ് ലൈറ്റ് കപ്പിൽ കേന്ദ്രീകരിക്കുന്നു.കൂടുതൽ വെളിച്ചം പുറത്തുവരാൻ, കൂടുതൽ പ്രകാശം ഔട്ട്ലെറ്റുകൾ, ഉയർന്ന പ്രകാശക്ഷമത.എംകോബ് ലോ-പവർ ചിപ്പ് പാക്കേജിംഗിന്റെ കാര്യക്ഷമത പൊതുവെ ഉയർന്ന പവർ ചിപ്പ് പാക്കേജിംഗിനെക്കാൾ കൂടുതലാണ്.ഇത് നേരിട്ട് മെറ്റൽ സബ്‌സ്‌ട്രേറ്റ് ഹീറ്റ് സിങ്കിൽ ചിപ്പ് സ്ഥാപിക്കുന്നു, അങ്ങനെ താപ വിസർജ്ജന പാത ചെറുതാക്കാനും താപ പ്രതിരോധം കുറയ്ക്കാനും താപ വിസർജ്ജന പ്രഭാവം മെച്ചപ്പെടുത്താനും പ്രകാശം പുറപ്പെടുവിക്കുന്ന ചിപ്പിന്റെ ജംഗ്ഷൻ താപനില ഫലപ്രദമായി കുറയ്ക്കാനും കഴിയും.
പോസ്റ്റ് സമയം: ജൂൺ-23-2022
