1. Cob ass eng vun den LED-Beliichtungsarmaturen. Cob ass d'Ofkierzung vu Chip on Board, dat heescht, datt de Chip direkt um ganze Substrat gebonnen a verpackt ass, an N-Chips fir d'Verpackung zesumme integréiert sinn. Et gëtt haaptsächlech benotzt fir d'Problemer vun der Produktioun vun Héichleistungs-LEDs mat Low-Power-Chips ze léisen, wat d'Hëtztofleedung vum Chip verdeele kann, d'Liichteffizienz verbesseren an den Blendeffekt vun LED-Luuchten verbesseren; D'Dicht vum COB-Liichtfloss ass héich, d'Blendung ass niddreg an d'Liicht ass mëll. Et emittéiert eng gläichméisseg verdeelt Liichtuewerfläch. Am Moment gëtt et wäit verbreet a Glühbirnen, Spotlights, Downlights, Leuchtstofflampen, Stroosseluuchten an aner Luuchten benotzt;
2. Nieft COB gëtt et an der LED-Beliichtungsindustrie och SMD, dat ass d'Ofkierzung fir Surface Mounted Devices, dat heescht, datt Uewerflächenmontéiert Liichtemissiounsdioden e grousse Liichtemissiounswénkel hunn, deen 120-160 Grad erreeche kann. Am Verglach mat der fréierer Plug-in-Verpackung huet SMD d'Charakteristike vun héijer Effizienz, gudder Präzisioun, gerénger Falschlötquote, liichtem Gewiicht a klengem Volumen;
3. Zousätzlech ass MCOB, dat heescht Multi-Chips-on-Board, dat heescht Multi-Surface-Integratiounsverpackung, eng Erweiderung vum COB-Verpackungsprozess. D'Mcob-Verpackung setzt d'Chips direkt an optesch Coupe, beschichtet all eenzel Chip mat Phosphor a schléisst d'Verdeelung an aner Prozesser of. LED-Chip-Liicht gëtt an der Coupe konzentréiert. Fir méi Liicht erauszekréien, wat méi Liichtausléiser, wat méi héich d'Liichteffizienz ass. D'Effizienz vun der MCOB Low-Power-Chip-Verpackung ass am Allgemengen méi héich wéi déi vun der High-Power-Chip-Verpackung. Si setzt de Chip direkt op de Metallsubstrat-Kühlkierper, fir de Wärmeoflafwee ze verkierzen, den thermesche Widderstand ze reduzéieren, den Wärmeoflafeffekt ze verbesseren an d'Verbindungstemperatur vum liichtemittéierende Chip effektiv ze reduzéieren.
Zäitpunkt vun der Verëffentlechung: 23. Juni 2022
