Կոբի լույսի աղբյուր

1. Cob-ը լուսադիոդային լուսավորության սարքերից մեկն է: Cob-ը chip on board-ի հապավումն է, որը նշանակում է, որ չիպը ուղղակիորեն կապված է և փաթեթավորված է ամբողջ հիմքի վրա, և N չիպերը ինտեգրված են միասին փաթեթավորման համար: Այն հիմնականում օգտագործվում է բարձր հզորության լուսադիոդների արտադրության խնդիրները լուծելու համար՝ ցածր հզորության չիպերով, որոնք կարող են ցրել չիպի ջերմության ցրումը, բարելավել լույսի արդյունավետությունը և բարելավել լուսադիոդային լամպերի շողշողուն ազդեցությունը: Cob լուսային հոսքի խտությունը բարձր է, շողշողունությունը՝ ցածր, իսկ լույսը՝ մեղմ: Այն արձակում է միատարր բաշխված լուսային մակերես: Ներկայումս այն լայնորեն օգտագործվում է լամպերի, լուսարձակների, ներքևի լուսարձակների, լյումինեսցենտային լամպերի, փողոցային լամպերի և այլ լամպերի մեջ:

2. Բացի կոբից, լուսադիոդային լուսավորության ոլորտում կա նաև SMD, որը մակերեսային մոնտաժված սարքերի հապավումն է, ինչը նշանակում է, որ մակերեսային մոնտաժված լուսադիոդները ունեն մեծ լուսարձակման անկյուն, որը կարող է հասնել 120-160 աստիճանի: Վաղ շրջանի միացվող փաթեթավորման համեմատ, SMD-ն ունի բարձր արդյունավետություն, լավ ճշգրտություն, ցածր կեղծ եռակցման արագություն, թեթև քաշ և փոքր ծավալ:

3. Բացի այդ, mcob-ը, այսինքն՝ բազմակի չիպերի վրա տախտակի վրա, այսինքն՝ բազմամակարդակ ինտեգրված փաթեթավորումը, cob փաթեթավորման գործընթացի ընդլայնումն է: Mcob փաթեթավորումը չիպերը ուղղակիորեն տեղադրում է օպտիկական բաժակների մեջ, յուրաքանչյուր չիպի վրա ֆոսֆորներ պատելով և ավարտելով բաշխման և այլ գործընթացները, LED չիպի լույսը կենտրոնանում է բաժակի մեջ: Որպեսզի ավելի շատ լույս դուրս գա, որքան շատ լույսի ելքեր կան, այնքան բարձր է լույսի արդյունավետությունը: mcob ցածր հզորության չիպերի փաթեթավորման արդյունավետությունը, ընդհանուր առմամբ, ավելի բարձր է, քան բարձր հզորության չիպերի փաթեթավորմանըը: Այն չիպը ուղղակիորեն տեղադրում է մետաղական հիմքի ջերմափոխանակիչի վրա՝ ջերմության բաշխման ուղին կրճատելու, ջերմային դիմադրությունը նվազեցնելու, ջերմության բաշխման ազդեցությունը բարելավելու և լույս արձակող չիպի միացման ջերմաստիճանը արդյունավետորեն նվազեցնելու համար: