1. Le COB est un luminaire LED. « Cob » signifie « chip on board », ce qui signifie que la puce est directement intégrée et encapsulée sur le substrat, et que N puces sont intégrées pour l'encapsulation. Il est principalement utilisé pour résoudre les problèmes de fabrication de LED haute puissance avec des puces basse consommation, ce qui permet de disperser la chaleur de la puce, d'améliorer l'efficacité lumineuse et de réduire l'éblouissement des lampes LED. La densité du flux lumineux du COB est élevée, l'éblouissement est faible et la lumière est douce. Il émet une lumière uniformément répartie. Il est actuellement largement utilisé dans les ampoules, les spots, les downlights, les lampes fluorescentes, les lampadaires et autres luminaires.
2. Outre les diodes COB, l'industrie de l'éclairage LED utilise également les diodes CMS (Composites à Montage en Surface). Ces diodes électroluminescentes montées en surface présentent un grand angle d'émission lumineuse, pouvant atteindre 120 à 160 degrés. Comparées aux premiers boîtiers enfichables, les diodes CMS se distinguent par un rendement élevé, une bonne précision, un faible taux de fausses soudures, un faible poids et un faible encombrement.
3. De plus, le MCOB, ou « multi-puces sur carte », ou « encapsulation multi-surfaces intégrée », est une extension du procédé de conditionnement COB. Le MCOB place directement les puces dans des coupelles optiques, enrobe chaque puce de phosphore et complète les opérations de distribution. La lumière de la puce LED est concentrée dans la coupelle. Pour une meilleure diffusion de la lumière, plus le nombre de sorties lumineuses est élevé, plus l'efficacité lumineuse est élevée. Le rendement du MCOB pour puces basse consommation est généralement supérieur à celui des puces haute puissance. La puce est directement placée sur le dissipateur thermique du substrat métallique, ce qui raccourcit le trajet de dissipation thermique, réduit la résistance thermique, améliore la dissipation thermique et réduit efficacement la température de jonction de la puce électroluminescente.
Date de publication : 23 juin 2022
