1. Cob on yksi LED-valaisimista. Cob on lyhenne sanoista chip on board, mikä tarkoittaa, että siru on suoraan sidottu ja pakattu koko alustalle, ja N sirua on integroitu yhteen pakkaamista varten. Sitä käytetään pääasiassa suurtehoisten LEDien valmistukseen pienitehoisten sirujen avulla, mikä voi hajauttaa sirun lämmönhukkamäärää, parantaa valotehokkuutta ja parantaa LED-lamppujen häikäisyä. Cobin valovirran tiheys on korkea, häikäisy on vähäistä ja valo on pehmeää. Se tuottaa tasaisesti jakautuneen valopinnan. Tällä hetkellä sitä käytetään laajalti lampuissa, kohdevalaisimissa, alasvaloissa, loisteputkissa, katuvalaisimissa ja muissa lampuissa.
2. COB-tekniikan lisäksi LED-valaistusteollisuudessa käytetään SMD-tekniikkaa, joka on lyhenne sanoista Surface Mounted Devices (pinta-asennettavat laitteet). Pinta-asennettavilla LED-laitteilla on suuri valon lähetyskulma, joka voi olla 120–160 astetta. Verrattuna varhaisiin pistokekoteloihin, SMD:llä on korkea hyötysuhde, hyvä tarkkuus, alhainen virhejuotosnopeus, kevyt paino ja pieni tilavuus.
3. Lisäksi mcob eli monipintainen integroitu kotelointi on cob-pakkausprosessin laajennus. Mcob-pakkauksessa sirut asetetaan suoraan optisiin kuppeihin, fosforoidaan jokainen siru ja annostellaan ja muut prosessit viimeistellään. LED-sirun valo keskitetään kuppiin. Jotta valoa tulisi ulos enemmän, mitä enemmän valoaukkoja on, sitä suurempi on valotehokkuus. Pienitehoisen mcob-sirupakkauksen hyötysuhde on yleensä korkeampi kuin suuritehoisen sirupakkauksen. Siinä siru asetetaan suoraan metallialustan jäähdytyselementille, mikä lyhentää lämmönpoistoreittiä, vähentää lämmönkestävyyttä, parantaa lämmönpoistovaikutusta ja alentaa tehokkaasti valoa emittoivan sirun liitoskohdan lämpötilaa.
Julkaisun aika: 23. kesäkuuta 2022
