Fuente de luz Cob

1. COB es una de las luminarias LED. COB es la abreviatura de chip integrado (chip on board), lo que significa que el chip está directamente unido y empaquetado sobre el sustrato, y se integran N chips para su empaquetado. Se utiliza principalmente para resolver los problemas de fabricación de LED de alta potencia con chips de bajo consumo, lo que permite dispersar la disipación térmica del chip, mejorar la eficiencia lumínica y reducir el deslumbramiento de las lámparas LED. La densidad del flujo luminoso COB es alta, el deslumbramiento es bajo y la luz es suave. Emite una superficie luminosa uniformemente distribuida. Actualmente, se utiliza ampliamente en bombillas, focos, downlights, lámparas fluorescentes, farolas y otras lámparas.

Fuente de luz COB1

2. Además del COB, en la industria de la iluminación LED también existe el SMD, abreviatura de dispositivos de montaje superficial. Esto significa que los diodos emisores de luz de montaje superficial tienen un amplio ángulo de emisión de luz, que puede alcanzar los 120-160 grados. En comparación con los primeros encapsulados enchufables, el SMD se caracteriza por su alta eficiencia, buena precisión, baja tasa de falsas soldaduras, peso ligero y pequeño volumen.

3. Además, el mcob (multichips en placa, es decir, empaquetado integrado multisuperficie) es una expansión del proceso de empaquetado cob. El empaquetado mcob coloca los chips directamente en copas ópticas, recubriendo cada chip con fósforo y completando la dispensación, entre otros procesos. La luz del chip LED se concentra en la copa. Para generar más luz, cuantas más salidas de luz haya, mayor será la eficiencia lumínica. La eficiencia del empaquetado mcob de chips de bajo consumo es generalmente mayor que la del empaquetado de chips de alto consumo. Coloca el chip directamente sobre el disipador de calor del sustrato metálico, acortando así la trayectoria de disipación térmica, reduciendo la resistencia térmica, mejorando el efecto de disipación térmica y reduciendo eficazmente la temperatura de unión del chip emisor de luz.


Hora de publicación: 23 de junio de 2022